卷对卷 曝光机 For 引线框架, VCM Spring

 

板件宽度	350(mm)
板件厚度	0.1 ~ 0.35(mm)
曝光尺寸	350 x 530(mm)
曝光方式	非接触 : Gap control
光源	5㎾超高压水银灯 Option : LED(365nm)
强度	25㎽(均匀度 92%) LED Type : 15~20㎽(90%)
CA / DA 角度	1.5˚ / 1.5˚ 以下
对位精度	Mask To Mask   : ±5㎛ 板件 To 板件   : ±15㎛ Mask To Mask Gap   : ±5㎛
工程时间	11sec + 曝光时间
对位方式	6CCD + UVW 方式
板件张力控制器	缓冲+重量
电源	220V x 50/60㎐ x 3P x 25㎾
气压	5㎏/㎠ 以上
工程	卷出-清洁-曝光-移送-卷取