卷对卷 曝光机 For FPCB 板件宽度 500(mm) 板件厚度 0.05 ~ 0.3(mm) 曝光尺寸 520 x 520(mm) 曝光方式 近接/真空曝光 光源 5㎾ 超高压水银灯 Option : LED(365nm) 强度 20mW(均匀度 92%) LED Type : 15~20㎽(90%) CA / DA 角度 1.5˚ / 1.5˚ 以下 对位精度 Mask To 板件 : ±10㎛ 工程时间 14sec + 曝光时间 对位方法 4CCD + UVW 方式 板件张力控制器 测压原件 + 粉末离合器/磁粉制动器 电源 220V x 50/60㎐ x 3P x 25㎾ 气压 5㎏/㎠ 以下 工程 卷出-清洁-曝光-移送-卷取
